ส่องสเปกชิปเซ็ต Kirin 990 (5G) จากหัวเว่ย

Kirin 990 (5G) ถูกเปิดตัวอย่างอลังการณ์งานสร้างบนเวที IFA 2019 ของหัวเว่ย ในเมืองเบอร์ลิน เยอรมนี ซึ่งจัดเป็นชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนระดับแฟลกชิป 5G รุ่นแรกของโลก ที่จะช่วยยกระดับสมาร์ทโฟนให้ฉลาดและเร็วยิ่งขึ้น พร้อมความสามารถของการประหยัดพลังงานที่เป็นเลิศ

นายริชาร์ด หยู ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร หัวเว่ย คอนซูมเมอร์ บิสสิเนส กรุ๊ป กล่าวในงาน IFA 2019 ว่า Kirin 990 (5G) เป็นชิปเซ็ต 5G รุ่นแรกของโลกที่พร้อมมอบประสบการณ์การเชื่อมต่อบนเครือข่าย 5G ที่เหนือกว่าของยุคเครือข่าย 5G เพื่อการพาณิชย์

“ชิปเซ็ต Kirin 990 (5G) ได้รับการพัฒนาให้พร้อมสร้างประสบการณ์ที่ยอดเยี่ยมในยุค 5G ด้วยสมรรถนะและความประหยัดพลังงานที่เหนือชั้น พร้อมศักยภาพเต็มเปี่ยมสำหรับการใช้งาน AI และการถ่ายภาพที่ชาญฉลาดมากขึ้น จึงสามารถยกระดับการใช้งานสมาร์ทโฟนไปอีกขั้น”

ขณะที่ชิปเซ็ต Kirin 990 รุ่นมาตรฐาน ซึ่งเปิดตัวพร้อมกับรุ่น 5G ก็พร้อมมอบประสิทธิภาพเต็มพิกัด ควบคู่ไปกับการประหยัดพลังงาน สมรรถนะด้าน AI และการถ่ายภาพเช่นกัน จึงพร้อมมอบประสบการณ์ที่เหนือกว่าให้กับกลุ่มผู้ใช้สมาร์ทโฟน 4G ทั่วไป

จุดเด่นของ ชิปเซ็ต Kirin 990 (5G)

ชิปเซ็ต Kirin 990 (5G) ของหัวเว่ย เป็นชิปเซ็ตที่มีขนาดเล็กที่สุดสำหรับสมาร์ทโฟน 5G ด้วยกระบวนการผลิตสุดล้ำแบบ 7 nm+ EUV พร้อมด้วยโมเด็ม 5G ที่ติดตั้งมาในตัว ซึ่งทำให้ขนาดของชิปเซ็ตเล็กลง แต่ยังคงความสามารถด้านการประหยัดพลังงานมากขึ้นกว่าเดิม

นอกจากนี้ Kirin 990 (5G) ยังเป็นชิปเซ็ต 5G รุ่นแรกที่รองรับการเชื่อมต่อครบครันทั้งในแบบ non-standalone (NSA) ซึ่งใช้งานคลื่นความถี่ 4G และ 5G ร่วมกัน และแบบ standalone (SA) ซึ่งเป็นการใช้เครือข่าย 5G เต็มรูปแบบ ทั้งยังใช้งานได้กับคลื่นความถี่ทั้งแบบ TDD และ FDD จึงตอบโจทย์ในทุกสภาวะเครือข่าย ด้วยนวัตกรรมการเชื่อมต่อ 5G แบบเหนือชั้นจากโมเด็ม Balong 5000 ภายในชิปเซ็ต Kirin 990 (5G) ทำความเร็วในการดาวน์โหลดข้อมูลได้สูงสุดเป็นประวัติการณ์ถึง 2.3 Gbit ต่อวินาที และอัพโหลดข้อมูลได้ที่ 1.25 Gbit ต่อวินาที เหนือกว่าทุกประสบการณ์ 5G ในปัจจุบัน

สถาปัตยกรรม NPU ล้ำยุค เติมเต็มประสิทธิภาพให้ AI ยุค 5G

Kirin 990 (5G) เป็นชิปเซ็ตระดับแฟลกชิปรุ่นแรกที่มาพร้อมกับหน่วยประมวลผลปัญญาประดิษฐ์แบบคู่ (dual-core NPU) ซึ่งพัฒนาขึ้นจากสถาปัตยกรรม Da Vinci โดยประกอบไปด้วยคอร์ประมวลผล NPU ขนาดใหญ่และขนาดเล็กที่ทำงานร่วมกัน โดยคอร์ขนาดใหญ่จะมอบประสิทธิภาพเต็มเปี่ยม พร้อมด้วยการใช้พลังงานอย่างคุ้มค่า สำหรับกรณีการประมวลผลที่ต้องการสมรรถนะสูง ขณะที่คอร์ขนาดเล็ก ซึ่งนำมาใช้งานเป็นครั้งแรกของโลก ก็พร้อมรับมือการประมวลผลที่ใช้พลังงานน้อย จึงทำให้มอบประสิทธิภาพการประมวลผล AI ได้เต็มที่ ภายใต้สถาปัตยกรรม NPU ที่ล้ำยุค

สำหรับในส่วนของ CPU หลัก ชิปเซ็ต Kirin 990 มีโครงสร้างแบบสามระดับเพื่อการประหยัดพลังงาน โดยมีคอร์ประมวลผลขนาดใหญ่มาก 2 คอร์ ขนาดใหญ่ 2 คอร์ และขนาดเล็กอีก 4 คอร์ ทำความเร็วสูงสุดได้ถึง 2.86 GHz นอกจากนี้ Kirin 990 ยังมีชิปประมวลผลกราฟฟิกแบบ 16 คอร์ รุ่น Mali-G76 และระบบสมาร์ท แคช (Smart Cache) ที่ช่วยจัดลำดับการทำงานอย่างชาญฉลาดและลดการใช้พลังงานไปพร้อมกัน ส่วนประสิทธิภาพการเล่นเกม ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี Kirin Gaming+ 2.0 ซึ่งช่วยให้ฮาร์ดแวร์พื้นฐานและโซลูชั่นต่างๆ ทำงานร่วมกันดียิ่งขึ้น จึงมอบประสบการณ์ความสนุกที่ไหลลื่นและรวดเร็วกว่าใคร

ด้านการถ่ายภาพ ชิปเซ็ต Kirin 990 (5G) ยังมาพร้อมกับ ISP 5.0 ตัวใหม่ล่าสุดที่นำเสนอนวัตกรรมบล็อคแมตชิ่งและ 3D ฟิลเตอริ่ง (BM3D) ซึ่งเป็นฮาร์ดแวร์ที่ช่วยลดนอยส์ในภาพถ่าย (Noise Reduction/NR) ระดับมืออาชีพ รวมทั้งช่วยทำให้ภาพคมชัดขึ้น แม้ขณะถ่ายในที่แสงน้อย นอกจากนี้ ISP 5.0 ยังเป็นชิปเซ็ตตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยี ดูอัล โดเมน วิดีโอ NR เพื่อการลดนอยส์ในวิดีโออย่างแม่นยำ ตรงกับภาพจริงที่ตาเห็นมากขึ้น ทั้งยังมีระบบโพสต์โพรเซสซิ่งและการเรนเดอร์ภาพด้วย AI ซึ่งจะปรับสีภาพในแต่ละเฟรม เพื่อมอบภาพวิดีโอที่คมชัดประหนึ่งซีนจากภาพยนตร์

พูดมาทั้งหมดก็อดที่จะบอกไม่ได้ว่า ฟีเจอร์ของชิปเซ็ตนี้ จะถูกบรรจุลงในสมาร์ทโฟน HUAWEI Mate Series ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ในเดือนกันยายน โดยผู้สนใจสามารถติดตามข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับประสิทธิภาพการเชื่อมต่อด้วยเทคโนโลยี 5G และนวัตกรรมอัจฉริยะอีกมากมายได้เร็ว ๆ นี้

เทียบสเปกตระกูล Kirin 990 Series
Internal Set	Kirin 990 5G	Kirin 990 (4G)	Kirin 980	Kirin 970
CPU	2xA76 @2.86G 2xA76 @2.36G 4xA55 @1.95G	2xA76 @2.86G 2xA76 @2.09G 4xA55 @1.86G	2xA76 @2.60G 2xA76 @1.92G 4xA55 @1.80G	4xA73 @2.36G 4xA53 @1.80G
GPU	G76MP16 @700M	G76MP16 @700M	G76MP10 @720M	G72MP12 @850M
NPU	2 + 1 Da Vinci	1 + 1 Da Vinci	2 Cambricon	1 Cambricon
Modem	Balong 5G	4G	4G	4G
DRAM	LPDDR4-4266 + LLC	LPDDR4-4266 + LLC	LPDDR4X-4266	LPDDR4X-3733
Die Size	>100 mm2	~90 mm2	74.13 mm2	96.72 mm2
Transistors	10.3b	~8.0b	6.9b	5.5b